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DirectLaser SF8
產品名稱：雷射精密切割設備
產品分類：雷射精密切割設備
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DirectLaser SF8，大幅面雙平台雷射精密切割設備，加工幅面達到550mm x 550mm x 2，雙平台往復加工，充分節省設備的上下料時間，使雷射器始終保持在加工狀態，可直接插接各種自動上下料系統，組成微型生產線。
設備適合各種電路板裸板分板及覆蓋膜開窗等工藝，更可選配光學標靶對位系統，省去標靶對位而占用的加工時間。
產品特點：
- 直接數據驅動
- 自動化程度高
- 突破機械極限
- 皮秒冷切去除
- 精確雷射控制
